设计第四代SuperGaN时,Transphorm的工程团队借鉴了以往产品的量产经验,加上对性能、可制造性和成本降低的持续推动,最终设计出一种具有极简特性和实质性改进的新产品。新平台的专利技术极具优势,可以增强Transphorm氮化镓器件固有的性能,并且可以简化封装和应用,而这些因素都是助力SuperGaN®品牌获得成功的催化剂。
在其专利技术的助推下,SuperGaN第四代技术可以提供诸多优势,包括:
行业领先的氮化镓器件可靠性
现场可靠性
Transphorm器件的质量和可靠性(Q+R)在很大程度上受益于我们对器件架构的设计选择。目前,共源共栅型(Cascode)是唯一一种经过实践验证能够助力氮化镓用于实际应用的器件配置。 Transphorm的氮化镓器件拥有更广泛的器件寿命、质量和可靠性等数据作为支撑,—其他器件配置(如p-GaN增强型)目前尚无法提供此类数据。
属性 | 共源共栅型 (Transphorm)* | 增强型 (市售)* |
---|---|---|
质量、可靠性、寿命 | 扩展JEDEC、AEC-Q101、器件寿命测试 | 数据有限 |
器件击穿电压 (TJ = 150°C) (TJ = 150°C) | 650V (产品合格标称值),1200V (测量值) (measured) | 500V,600V (测量值) (measured |
最大瞬态保护电压 | 800 V | 750 V |
栅极驱动安全系数 (RON @ VGS) | 10 V | 1 V |
栅极驱动抗扰度 | 4.0 V (典型值) | 1.7 V (典型值) |
负压栅极驱动要求 | 否 | 是 |
压摆率控制 | 是 | 是 |
反向导通操作 (VSD) | 2.2 V to 2.6 V | 6 V to 9 V (由栅极驱动定义) |
饱和电流限值 (TJ = 150°C) | > 3倍于增强型 | 沟道和栅极电荷降低 |
并联 | 最多两个TO-XXX器件 | 可以超过两个器件 |
品质因数 (RON * QOSS) | 行业标准 | 提高一点点,质量和可靠性降低 |
裸晶尺寸 | 行业标准 | 较小,质量和可靠性降低 |
散热性能 (72 mΩ) | 50°C/1500W 83°C/2526W |
80°C/1500W |
*除非另有说明,否则数据均基于50毫欧器件。
高压氮化镓技术可以惠及许多市场,满足他们对于更可靠、更高效、更高性能的功率转换的需求。最常用在下列应用领域:
提高对标准化服务器和各种电信设备的清洁电力输出。
提高效率从而降低发热、提高功率密度和降低系统成本。
减小工厂所运行系统的尺寸和重量,为纯电动叉车/电动汽车充电,确保关键数据的可访问性。
让单次充电的行驶距离更远,同时降低总体系统成本。
实现5G设备的超快充电,还可用于生产N极氮化镓外延片,作为高达94GHz的高效射频解决方案的基底材料。